Use this url to cite Standard: https://hdl.handle.net/20.500.12512/151177
Techniniai reikalavimai, keliami elektros izoliacijai naudojamiems be tirpiklio polimerizuojamiems dervingiesiems kompaundams. 3 dalis. Ypatingųjų medžiagų techniniai reikalavimai. 1 lapas. Epoksidinis dervingasis kompaundas be užpildo [HD 307.3.1 S1:1986 (IEC 60455-3-1:1981)]
ID
581782
Reference
LST 1757.3.1:2001
Original Reference
HD 307.3.1 S1:1986
Title
Techniniai reikalavimai, keliami elektros izoliacijai naudojamiems be tirpiklio polimerizuojamiems dervingiesiems kompaundams. 3 dalis. Ypatingųjų medžiagų techniniai reikalavimai. 1 lapas. Epoksidinis dervingasis kompaundas be užpildo [HD 307.3.1 S1:1986 (IEC 60455-3-1:1981)]
Other Title
Specification for solventless polymerisable resinous compounds used for electrical insulation. Part 3: Specifications for individual materials. Sheet 1: unfilled epoxy resinous compounds [HD 307.3.1 S1:1986 (IEC 60455-3-1:1981)]
Contributor
Lietuvos standartizacijos departamentas
Date Issued
2002-01-04
Technical Committee
TK 5 Elektrotechnika
Subject
| No | Subject |
|---|---|
29.035.20 | Izoliaciniai plastikai ir guma |
Active
Ne / No
Valid Until
2006-06-01
Replaced by
Date of Submission
2023-07-17